1、试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.
2、导线在接插件焊杯内的焊点和导线在印制板上的焊点的焊接质量。
3、不同的材料在焊点相互接触,因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。
4、因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.
5、焦耳热效应造成焊点温度提高.
6、尾带红点的焊点应把前侧切成斜角。密封焊道应焊成现角焊缝厚度的一半。
7、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
8、焊点处形状记忆效应消失,在焊点熔核外热影响区以外形状记忆效应跟母材相同.
9、然而,要确保每根铜丝焊点丝毫不差,每个触头数据检测无误,虽是光电专业的“技术大拿”,他们也失败不下千次。
10、主要论述了电阻焊接技术的焊接原理,根据焦耳定律,焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面,产生热量、熔化形成焊点。
